平底封頭的制造方式有整板成形和先拼板后成形。成形方法包括冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等六種。
1、小封頭：整體成型；
2、大、中型封頭：先拼接后成型--用的多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對它而言；
3、型封頭：因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。3封頭的拼接位置拼接的距離應(yīng)有要求，為大于2.且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其性。碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應(yīng)力。拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。