封頭的技術(shù)資料
● 5個條件:
① 使用介質(zhì)為極度或高度危害者;
② 材料要求進行沖擊試驗者(可按 ASME V Ⅲ -1UCS-66 判定);
③ 冷成形鋼板厚度大于 15.9mm 者;
④ 冷成形后板厚減薄率大于 10% 者;
⑤ 成形溫度處于 120-482 ℃范圍內(nèi)者。
● 熱處理條件:
①、退火( SR )時,溫度: 625 ℃± 25 ℃
保溫時間:δ s ≤ 25.4mm 60 分鐘
其他 一般按 60 分鐘 /25.4mm
適用材料:碳素鋼 低合金鋼
② 、正火( N )時 溫度: 900 ℃± 25 ℃
保溫時間: 30 分鐘 /25.4mm ,但不小于 30 分鐘
適用材料:碳素鋼、低合金鋼
注:《容規(guī)》管轄范圍之內(nèi)的產(chǎn)品按相關(guān)規(guī)定執(zhí)行。
3。使用10% 碟形(DHB)封頭的優(yōu)點:
宜興北海備有標(biāo)準橢圓形封頭(2:1 正半橢圓形)和 10% 碟形封頭等各種模具。請根據(jù)設(shè)備的設(shè)計,使用條件、區(qū)分使用兩種不同形狀的封頭,這對質(zhì)量及成本管理都是有利的,特別是食品、制藥、水處理及地下儲罐等常壓容器,我們推薦使用冷沖壓或旋壓方法制造的 10% 碟形封頭。
其優(yōu)點:
①、如果設(shè)備已規(guī)定了外形總長,那么使用 10% 碟形封頭要比使用標(biāo)準橢圓形封頭時增加容量。
②、因 10% 碟形封頭的曲面比 2 : 1 橢圓形曲面平緩,所以在封頭上易于安裝固定板及支架等,工作。
③、因 10% 碟形封頭比標(biāo)準橢圓形封頭加工度小,所以生產(chǎn)大直徑 10% 碟形薄壁封頭時成形質(zhì)量好,而且外觀漂亮。
④、如果是同一內(nèi)徑同一板厚的封頭, 10% 碟形比標(biāo)準橢圓形頭的下料尺寸小,可節(jié)省材料。
4。封頭經(jīng)濟合理的成形:
1. GB150-1998標(biāo)準有關(guān)厚度的定義
(1) 計算厚度δ
是按各章公式計算的厚度。需要時,尚應(yīng)計入其他載荷所需厚度。
(2) 設(shè)計厚度δd
是計算厚度δ與腐蝕裕量C1之和。
(3) 名義厚度δn
是設(shè)計厚度δd加上鋼材厚度負偏差C1后向上圓整至鋼材標(biāo)準規(guī)格的厚度。即標(biāo)注在圖樣上的厚度。
(4) 厚度δe
是名義厚度δn減去腐蝕裕量C2和鋼材厚度負偏差C1的厚度
(5) 各種厚度的關(guān)系如圖
(6) 投料厚度(即毛坯厚度)
根據(jù)GB150---1998第10章和各種厚度關(guān)系圖:
δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度次設(shè)計圓整值)+C3(加工減薄量)+(厚度次制造圓整值)
2. 封頭設(shè)計計算案例
容器內(nèi)徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設(shè)計溫度t=50℃、封頭為標(biāo)準橢圓形封頭、材料為16MnR(設(shè)計溫度才材料許用應(yīng)力為170MPa)、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數(shù)?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設(shè)計厚度和名義厚度。
KpDi
計算厚度δ=----------------=4.73mm
2[σ]tΦ-0.5pc
計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm
考慮標(biāo)準橢圓封頭厚度δe應(yīng)不小于封頭內(nèi)徑Di的0.15%,厚度δe=0.15%Di=6mm
δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm
考慮鋼材標(biāo)準規(guī)格厚度作了上浮1mm的厚度次設(shè)計圓整值△1=1,故取δn=8mm。
根據(jù)封頭制造廠技術(shù)資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm,經(jīng)厚度次圓整值△2=0.5。
如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1,則投料厚度:
δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形后的小厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設(shè)計厚度δd(應(yīng)取δe值),則投料厚度:δs=δd(δe)+C3+△2=8mm,而成形后的小厚度為6.5mm、且大于厚度δe、大于設(shè)計厚度δd和計算厚度δ。
從以上可看出,兩種不同要求,使該封頭的投料厚度有2mm之差,而重量相差有300kg之多。
3. GB150及有關(guān)封頭標(biāo)準的厚度定義不甚合理