公司動(dòng)態(tài)
CHANGHUI FENGTOU
不銹鋼封頭的焊接
2013-05-03 09:59:56
動(dòng)態(tài)詳情
不銹鋼封頭的焊接
先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測(cè),合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同,高了浪費(fèi)。舉例:
假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè),III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格,焊接接頭系數(shù)為0.85;
假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè),II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格,焊接接頭系數(shù)為1。
所以封頭拼接雖然100%檢測(cè),但合格級(jí)別不一樣,隨設(shè)備殼體走。
但要注意工藝制造過程:正確的做法是:下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無損檢測(cè)
與其他類型的封頭比較, 平底封頭的受力情況差,較少用在壓力容器中。若某壓力容器確實(shí)需要采用平管板封頭,平管板封頭的厚度足夠大...
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